SFQ系列湿法清洗台主要应用于各种半导体基片及类似材料制造过程中的湿法清洗工艺。如半导体硅片、砷化镓，太阳能电池板，掩模板及各种平板显示器等。
主要技术特点
□ 最大可清洗片子尺寸：Φ200mm。
□ 槽体数量可根据用户工艺要求配置。
□ 清洗槽最高加热温度可达200℃。
□ 快速排放冲洗槽排放，冲洗次数可设置。
□ 槽体结构可选单片盒，或双片盒结构。
□ 槽内传输有手动、自动方式可选
□ 可选配超声清洗，或兆声清洗功能。
□ 可选配液体循环系统。
□ 具有故障提示，报警等功能。
主要技术指标
□ 去离子水压力：0.25~0.3Mpa
□ 排水口：Φ60
□ 酸液排放口：1/2″PFA管
□ 氮气压力：0.25~0.3MPa
□ 氮气接口管径：3/8″PFA管
□ 压缩空气压力：0.25~0.3 MPa
□ 压缩空气接口：3/8″PFA管
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| 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
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