高精密测试机型，适合于大管芯（≥1mm），压焊点≥80μm半导体IC、分立元件、非光敏元件的自动中测，与测试仪连接后，能自动完成管芯的精密电参数测试及功能测试。
主要技术特点
1. 台式结构，平面电机气浮工作台
2. 支持测试仪及设备一体化（预留有集成空间）
3. 承片台光电闭环控制
4. 承片台采用镀金工艺，上下片过程具有芯片防磨损功能
5. 工作台无摩损、低噪声、长寿命、易维护
□ 可测片径：3″、4″、5″、6″、8″
□ 显微镜：14X～90X
□ 工作台行程：460mm×220mm
□ 工作台速度：200mm/s
□ 步进分辨率：0.002mm
□ 定位精度：≤0.010mm
□ 重复精度：≤0.003mm
□ 步距范围：0.002-200mm（公制） 0.000078"-7.8740"（英制）
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